编号:N181346
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编    号: 181346 性    别:
婚姻状况: 已婚 出生日期: 1981-10-18
学    历: 本科 工作年限: 10年以上
户    籍: 江苏昆山 现居住地: 上海
期望行业: IC/微电子/半导体/集成电路
期望职位: 采购经理/采购主管
期望薪资: 年薪50人民币 面议 期望地区: 江苏、上海
教育背景
2000年9月-2004年8月  哈尔滨理工大学  电子科学与技术系   本科
工作经验
2015年7月至今 台积电(中国)有限公司   中国研发部     主任工程师
2012年12月-2015年6月  中航(重庆)微电子有限公司  MEMS产品部副理
2012年2月-2012年12月  中航(重庆)微电子有限公司   BCD研发科科长
2008年8月-2012年2月 上海先进半导体制造股份有限公司 资深研发工程师
2004年8月-2008年8月  无锡华润上华半导体股份有限公司  工艺集成工程师
工作业绩
2015年10月至今:0.18um 平台CMOS RF 2.4G/5G PA开发项目。
2012年12月至2015年5月:高温绝压压力传感器产品的开发。
2012年2月至2012年12月:0.35um/0.5um/0.8um BCD工艺平台开发。
2010年10月至2012年2月:Gyro MEMS工艺研发转移。
2010年5月至2012年12月:汽车电子Bipolar产品研发。
2010年3月至2012年12月:光波导项目工艺研发。
2009年12月至2010年5月:2um 36V Bipolar工艺的研发和转移。
2008年10月至2009年11月:1.25um 30V Bipolar工艺的研发和转移。
2007年4月至2008年3月:DMOS 工艺的转移。   
自我评价
一名诚实守信,喜欢学习研究新事物,团队意识强,善于观察和沟通,执行力强,做事有热情,拥有强大意志的 10 年以上工作经验的IC制造从业人员,具备4年PIE工艺整合经验,7年TD研发经验,从事过bipolar,CMOS,DMOS,BiCMOS,BCD、EEPROM、MEMS、RF PA等工艺产品的量产或开发工作。