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职位性质: |
全职 |
招聘部门: |
本部 |
招聘人数: |
2人 |
职位月薪: |
4000~4999 |
发布日期: |
2018-4-20 |
截止日期: |
2019-4-20 |
学历要求: |
中专 |
工作经验: |
2年以上 |
年龄要求: |
不限 |
性别要求: |
不限 |
语言能力: |
英语 /良好 |
简历语言: |
不限 |
职位描述: |
岗位要求:
机电、电子类专业专科学历,1年以上IC封装行业相关设备维修工作经验,电脑操作熟练,英语良好。(Molding设备维修经验丰富,学历可以放宽)
岗位职责:
负责所辖区域(D/S、D/A、W/B、Molding、T/F等)设备维护保养和维修,及时排除故障,保障设备正常运行支持生产完成生产任务,新产品导入阶段的设备调试和参数设定。
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