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| 职位性质： |
全职 |
招聘部门： |
本部 |
| 招聘人数： |
2人 |
职位月薪： |
4000～4999 |
| 发布日期： |
2018-4-20 |
截止日期： |
2019-4-20 |
| 学历要求： |
中专 |
工作经验： |
2年以上 |
| 年龄要求： |
不限 |
性别要求： |
不限 |
| 语言能力： |
英语 /良好 |
简历语言： |
不限 |
| 职位描述： |
岗位要求：
机电、电子类专业专科学历，1年以上IC封装行业相关设备维修工作经验，电脑操作熟练，英语良好。（Molding设备维修经验丰富，学历可以放宽）
岗位职责：
负责所辖区域（D/S、D/A、W/B、Molding、T/F等）设备维护保养和维修，及时排除故障，保障设备正常运行支持生产完成生产任务，新产品导入阶段的设备调试和参数设定。
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公司简介 
