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Process Engineer工艺工程师

恩智浦半导体广东有限公司

更新:2018-05-21
  • ¥8K-10K元/月
  • 职位福利
  • 本科 / 经验不限 / 性别不限 / 年龄不限
  • 东莞市(广东省东莞市黄江镇田美工业园北区恩智浦半导体广东有限公司)
  • 招聘1人
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  • 2017-01-12

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职位描述 面试评价(0) 公司简介
Molding Process Engineer
Job Responsibilities:
1. To organize troubleshooting on major problems encountered and implement process changes and improvements where necessary to sustain daily production
2. To initiate, develop and implement continuous improvement program such as QCC, CFT, cost reduction, yield improvement, etc to achieve optimum productivity, cost, quality, delivery and customer satisfaction.
3. To lead/coach the technicians in their skill/knowledge development towards company’s goals and growth.

Job Requirements:
1. Bachelor degree and above, major in electronics/mechanical/automation
2. At least 3 years working experience in semiconductor assembly.
3. Familiar with semiconductor assembly process and equipment, wafer saw, Die attach and Au/Cu Wire bonding.
4. Fundamental working knowledge in statistical and analytical applications, such as 8D, FMEA, DOE, SPC and related validly tools
5. Good command of spoken and written English
电子技术/半导体/集成电路 中外合营(合资.合作) 500~1000人 东莞市
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