三星半导体(中国)研究开发有限公司
 
   
  公司简介 招聘职位  
招聘职位 
 
Package Product Development Engineer
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公司规模:500~1000人
公司性质:外商独资.外企办事处
公司行业:IC/微电子/半导体/集成电路
 
职位性质: 全职 招聘部门: 本部
招聘人数: 若干人 职位月薪: 面议
发布日期: 2017-10-20 截止日期: 2018-10-20
学历要求: 本科 工作经验: 2年以上
年龄要求: 不限 性别要求: 不限
语言能力: 不限 简历语言: 不限
工作地区: 江苏苏州
职位描述
职位描述:
 新封装产品开发;
封装技术及工艺开发; 
根据总部市场/运营部门的要求制定开发计划,阅读设计图纸,潜在危险分析,树立实验(DOE)计划并进行试验, 总结实验结果并提交报告; 

任职要求:
半导体领域2年以上工作经验, 封装领域优先, W/B工程能力佳者优先。
机械工程/材料科学/物理/化学/电子/微电子等专业,本科及以上学历; 
积极,独立,具有良好的沟通能力; 
具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力;
流利的英语或韩语。
  
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