首页 > 工程经理/主管 > 封装工程师/技术员 > Package Product Development Engineer
更新:2018-05-21
  • ¥8K-10K元/月
  • 职位福利
  • 本科 / 经验2年以上 / 性别不限 / 年龄不限
  • 苏州市(江苏省苏州工业园区中新大道西15号)
  • 招聘若干人
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职位描述 面试评价(0) 公司简介
职位描述:
 新封装产品开发;
封装技术及工艺开发; 
根据总部市场/运营部门的要求制定开发计划,阅读设计图纸,潜在危险分析,树立实验(DOE)计划并进行试验, 总结实验结果并提交报告; 

任职要求:
半导体领域2年以上工作经验, 封装领域优先, W/B工程能力佳者优先。
机械工程/材料科学/物理/化学/电子/微电子等专业,本科及以上学历; 
积极,独立,具有良好的沟通能力; 
具有一定的抗压能力及限定时间内完成工作的能力;
流利的英语或韩语。
电子技术/半导体/集成电路 外商独资.外企办事处 500~1000人 苏州市
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