北京兆易创新科技股份有限公司
 
   
  公司简介 招聘职位  
招聘职位 
 
封装工程师
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公司规模:50~200人
公司性质:私营.民营企业
公司行业:IC/微电子/半导体/集成电路
 
职位性质: 全职 招聘部门: 本部
招聘人数: 若干人 职位月薪: 面议
发布日期: 2017-10-24 截止日期: 2018-10-24
学历要求: 本科 工作经验: 不限
年龄要求: 不限 性别要求: 不限
语言能力: 不限 简历语言: 不限
工作地区: 上海
职位描述
岗位职责:

一. 日常生产工程支援:
1. 生产异常分析,扣留品处置;
2. 日常料号,工程咨询管理;
3. RMA处置;
4. 工程批管控;
5. 工程Spec维护;
6. PCN/ECN/SRA相关;
二. 新产品工程管理:
1. survey 管理;
2. 工程相关确认;
3. 新产品风险评估;
4. 可靠性管理;
5. 产品release;

任职资格:

1. 统招本科及以上学历,电子、理工类专业优先;
2. 5年以上相关工作经验,有封测厂、芯片设计公司工作背景优先;
3. 精通英语,英语可以作为工作语言;
4. 熟练使用office;
  
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